Akademia Górniczo - Hutnicza im. Stanisława Staszica ogłasza przetarg
- Adres: 30-059 Kraków, Al. Mickiewicza 30
- Województwo: małopolskie
- Telefon/fax: tel. 012 6173595 , fax. (012) 6173595, 6173363
- Data zamieszczenia: 2014-04-11
- Zamieszczanie ogłoszenia: obowiązkowe
Sekcja I - Zamawiający
- I.1. Nazwa i adres: Akademia Górniczo - Hutnicza im. Stanisława Staszica
Al. Mickiewicza 30 30
30-059 Kraków, woj. małopolskie
tel. 012 6173595, fax. (012) 6173595, 6173363
REGON: 00000157700000 - Adres strony internetowej zamawiającego: www.dzp.agh.edu.pl
- I.2. Rodzaj zamawiającego: Uczelnia publiczna
Sekcja II - Przedmiot zamówienia, przetargu
- II.1. Określenie przedmiotu zamówienia
- II.1.1. Nazwa nadana zamówieniu przez zamawiającego:
Usługa wykonania otworów TSV na waferach krzemowych zawierających układy odczytowe - 8 waferów dla WEAIiIB (Fabrication of TSV on silicon wafers containing Read out Chips - 8 wafers). - II.1.2. Rodzaj zamówienia: usługi
- II.1.3. Określenie przedmiotu oraz wielkości lub zakresu zamówienia:
Usługa wykonania otworów TSV na waferach krzemowych zawierających układy odczytowe - 8 waferów dla WEAIiIB (Fabrication of TSV on silicon wafers containing Read out Chips - 8 wafers). - II.1.4. Wspólny Słownik Zamówień (CPV): 713340008
- II.1.5. Czy dopuszcza się złożenie oferty częściowej: nie
- II.1.6. Czy dopuszcza się złożenie oferty wariantowej: nie
- II.1.7. Czy przewiduje się udzielenie zamówień uzupełniających: nie
- II.2. Czas trwania zamówienia lub termin wykonania: 168 dni
Sekcja III - Informacje o charakterze prawnym, ekonomicznym, finansowym i technicznym
- III.1. Warunki dotyczące zamówienia
- Informacja na temat wadium: W niniejszym postępowaniu wadium nie obowiązuje.
Sekcja IV - Procedura przetargowa
- IV.1. Tryb udzielenia zamówienia
- IV.1.1. Tryb udzielenia zamówienia: przetarg nieograniczony
- IV.3. Informacje administracyjne
- IV.3.1. Adres strony internetowej, na której dostępna jest specyfikacja istotnych warunków zamówienia: www.dzp.agh.edu.pl
- IV.3.5. Termin związania ofertą, okres w dniach: 30 (od ostatecznego terminu składania ofert)
Zobacz następny przetargZobacz poprzedni przetargPobierz ofertę w pliku pdfPowrót na stronę główną
Podobne ogłoszenia o przetargach
- Usługa wykonania otworów TSV na waferach krzemowych zawierających układy odczytowe - 8 waferów dla WEAIiIB (Fabrication of TSV on silicon wafers containing Read out Chips - 8 wafers).
Dodano: 2014-05-08 - wykonanie modernizacji stanowiska monochromatora, znak sprawy: PN-07-2014
Dodano: 2014-03-26 - Utrzymanie, konserwacja i naprawy awaryjne infrastruktury tramwajowej w Krakowie.
Dodano: 2012-04-11