90_Dostawa urządzenia typu pick-and-place (die bonder)

Skopiowano do schowka!
  • Adres: 02-106 Warszawa, ul. Adolfa Pawińskiego 5B
  • Województwo: mazowieckie
  • Data zamieszczenia: 2026-04-21
  • Zamieszczanie ogłoszenia: nieobowiązkowe

Zamawiający

Przedmiot zamówienia

  • Kod CPV: 38000000-5
  • Nazwa zamówienia: 90_Dostawa urządzenia typu pick-and-place (die bonder)
  • Opis zamówienia: Przedmiotem zamówienia jest dostawa urządzenia typu pick-and-place (die bonder) przeznaczonego do ręcznego montażu chipów, elementów elektronicznych oraz mikroukładów, która obejmuje:• dostawę urządzenia,• instalację i uruchomienie,• test poprawności działania,• 1-dniowe szkolenie dla minimum 6 osób.Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia wraz z wymaganiami w zakresie jego realizacji zawiera Załącznik nr 2 stanowiący Opis Przedmiotu Zamówienia do SWZ.

Podobne przetargi